联发科发布2纳米天玑9600 Pro：330亿晶体管，端侧支持30B模型

联发科正式发布2纳米旗舰芯片天玑9600 Pro，采用AI原生架构，支持端侧运行30B参数的MoE模型。该芯片重构双NPU，超能效NPU功耗降低40%，超性能NPU每瓦算力提升50%，苏黎世AI性能测试超25000分。芯片基于台积电2纳米制程，集成330亿晶体管，并升级CPU、GPU和影像模块。

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