SK海力士押注下一代CPO：光互连进入内存接口

8月19日，SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院、南洋理工大学等机构研究人员，在Nature Electronics发表综述论文《用于高性能计算和人工智能的共封装光学》，系统梳理CPO在高性能计算与AI中的发展路径，并提出更长期路线：将光互连推进到内存接口。

传统方案中，数据需先用电信号从芯片传到设备边缘的光模块再转换；CPO则将光学器件直接放在芯片附近，缩短高速电信号传输距离，降低功耗并提高带宽。SK海力士提出的下一步是继续向内推进，将光链路延伸到AI加速器和内存之间，形成“以光为中心”的系统架构。

在这种架构下，GPU等计算芯片可通过光子中介层连接更大的内存池，多个AI加速器有机会共享内存资源，缓解封装空间和电气接口限制，提高内存资源利用效率。论文给出的长期目标是单节点超过100 Tb/s带宽、低于1 pJ/bit能耗、低于10纳秒芯片间延迟。