Acrab完成1.3亿美元B轮融资,累计超4.8亿美元,押注端侧AI芯片
新加坡AI芯片初创公司Acrab完成1.3亿美元B轮融资,累计融资超4.8亿美元,资金将用于扩大端侧AI芯片产能和研发。公司成立不到三年,首颗端侧AI芯片GΞLIX 1已进入量产准备阶段,并推出个人AI中心Agent Box。此轮融资显示资本对端侧AI算力市场的关注,随着Agent需求增长,端侧AI芯片成为新战场。
新加坡AI芯片初创公司Acrab完成1.3亿美元B轮融资,累计融资超4.8亿美元,资金将用于扩大端侧AI芯片产能和研发。公司成立不到三年,首颗端侧AI芯片GΞLIX 1已进入量产准备阶段,并推出个人AI中心Agent Box。此轮融资显示资本对端侧AI算力市场的关注,随着Agent需求增长,端侧AI芯片成为新战场。
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成立不到三年,Acrab完成1.3亿美元B轮融资,累计融资超4.8亿美元,首颗端侧AI芯片GΞLIX 1已进入量产准备。在云端算力拥挤的背景下,Acrab瞄准Agent带来的端侧计算需求,但自测数据与商业化前景仍待验证。
据DealStreetAsia报道,总部位于新加坡的AI计算基础设施公司Acrab近日完成B轮融资,金额1.3亿美元,Vertex Growth等机构参与投资。完成本轮后,Acrab累计融资超过4.8亿美元,新资金将用于扩大产能、拓展生态和研发下一代平台。
Acrab成立于2024年,不到一个月前发布了第一代端侧AI芯片GΞLIX 1和搭载该芯片的个人AI中心Agent Box。首代产品已开始客户导入,并进入规模化生产准备阶段。GΞLIX芯片于2025年11月完成流片,上电后6小时内通过12项关键验证,24小时内启动Linux和Android系统。
投资方Vertex Growth从早期阶段持续投资,并披露GΞLIX已在部分真实部署环境中完成验证,正在推进首次行业采用和量产。
本文主要依据量子位报道,其转述DealStreetAsia的融资信息及公司披露的产品数据。融资额、产品发布等为来源声明,自测性能数据未经独立验证,需谨慎对待。
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