TYLsemi获4300万美元融资，推出首款全栈Chiplet平台用于定制AI芯片

TYLsemi 于 2026 年 7 月 23 日宣布从隐身模式中走出，完成 4300 万美元早期融资，由 Matter Venture Partners 领投，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 以及半导体和 AI 基础设施领域的战略投资者参与。公司联合创始人 Mohit Gupta 和 Sunil Bhardwaj 曾在 Alphawave（被高通收购）、SiFive、Cadence Design Systems、Rambus 等公司领导业务和工程团队。

TYLsemi 推出首个全栈 chiplet 平台，初始产品包括 TYL.IO（多功能 IO 芯片，支持 PCIe、ESUN、UALink，并有共封装光学路线图）、TYL.Power（集成电压调节器芯片）和 TYL.Forge（端到端定制硅片平台）。TYL.Mem（内存连接芯片）已规划但细节待公布。TYL.IO 和 TYL.Power 样品将于 2027 年通过台积电合作伙伴关系提供给合格客户；TYL.Forge 已开始与领先客户接洽。

公司定位为第一家提供完整 chiplet 组合（IO、电源、内存）并搭配定制设计、集成和供应链所有权的纯 chiplet 平台公司。CEO Mohit Gupta 引用预测称 AI 加速器市场到 2033 年将达 6040 亿美元，定制 XPU 是增长最快部分。行业分析机构 Objective Analysis 的 Jim Handy 指出，AI 基础设施正转向模块化 chiplet 设计，但生态系统尚未跟上，TYLsemi 可提供预验证的标准化硅片以加速部署。

Egis Technology 董事长 Steve Lo 表示，Egis 正在推进基于 3nm 级工艺的 Mobius100 数据中心 CPU，认为 chiplet 化 IO、内存和智能电源是下一代 AI 基础设施的关键模块，并期待探索整合 TYLsemi 技术的可能性。投资者观点强调，TYLsemi 的平台可同时服务超大规模企业和新兴 AI 公司，降低定制芯片开发门槛。