OpenAI与博通推出定制芯片“Jalapeño”，专为LLM推理设计

2026 年 6 月 24 日，OpenAI 与 Broadcom 联合宣布推出首款自研芯片“Jalapeño”，官方称为“智能处理器”（Intelligence Processor）。该芯片专为大语言模型推理设计，并非基于通用芯片修改，而是从零开始针对现代 LLM 推理优化。Broadcom CEO Hock Tan 和总裁 Charlie Kawwas 将首片晶圆交付给 OpenAI CEO Sam Altman 和总裁 Greg Brockman。

在合作分工上，OpenAI 负责芯片设计，Broadcom 提供硅制造和网络技术（包括 Tomahawk 网络芯片），Celestica 负责板卡、机架和系统集成。Jalapeño 是双方多代平台计划中的首款芯片。

OpenAI 表示，早期测试显示 Jalapeño 的性能功耗比“显著优于”当前最先进硬件。架构设计减少了数据移动，使利用率接近理论最大值。然而，这些数据均为 OpenAI 自报，尚未最终确定，且未说明对比的芯片型号、测试任务和条件。技术报告将在后续发布，目前无法独立验证其性能。

工程样品已在实验室运行 ML 工作负载，包括 GPT-5.3-Codex-Spark 模型。值得注意的是，该模型此前运行于 Cerebras 硬件——一家同样专注于推理加速的公司。这暗示 Jalapeño 可能在某些推理任务上具备竞争力，但具体对比结果未公开。

OpenAI 声称从设计到流片仅用 9 个月，是已知最快的 ASIC 开发周期。部分设计过程由 OpenAI 自身的 AI 模型加速。不过，关于芯片计划的传闻自 2023 年就已出现，暗示实际研发可能更早启动。9 个月是否包含前期概念验证阶段尚不明确。

Broadcom CEO Hock Tan 表示，首次部署计划于 2026 年底在吉瓦（gigawatt）规模进行，与微软及其他合作伙伴共同推进。据称，Broadcom 要求微软承诺购买 40% 的芯片，以保障第一阶段产能。这一安排凸显了微软作为 OpenAI 主要合作伙伴和投资者的战略地位，同时也反映了定制芯片大规模量产的高风险——需要大客户提前锁定订单。

Jalapeño 标志着 OpenAI 从模型和产品公司向硬件领域的首次拓展，其核心逻辑是：通过控制从芯片到产品的全栈，实现更快的模型运行、更高的可靠性和更低的成本。这有助于减少对英伟达等外部芯片供应商的依赖，尤其是在 AI 芯片供不应求的背景下。

然而，挑战同样显著：性能数据未经独立验证，大规模部署的良率和实际表现未知；定制芯片的研发和维护成本高昂；微软作为大客户可能影响 OpenAI 的独立性。此外，英伟达等竞争对手在 AI 芯片领域积累深厚，Jalapeño 能否在生态和性能上真正形成竞争力，仍需时间检验。