Meta扩大AI芯片规模以服务数十亿用户

Meta在官方博客中承认，AI模型演进速度超过传统芯片开发周期——芯片设计基于预测的工作负载，但两年后量产时工作负载可能已发生重大变化。为此，Meta采取迭代方法：每一代MTIA基于前一代构建，使用模块化芯粒，缩短部署周期。

MTIA系列包括MTIA 300（已用于排序推荐训练）、MTIA 400（面向GenAI和排序推荐，性能对标商用产品）、MTIA 450（针对GenAI推理优化，HBM带宽翻倍）和MTIA 500（HBM带宽再增50%）。这些芯片已在2026-2027年部署或计划部署。

Meta表示，MTIA是与其AI基础设施战略的重要组成部分，但强调仍保持多元化硅片组合，同时利用内部和外部最佳解决方案。

根据Meta公布的数据，从MTIA 300到500，HBM带宽提升4.5倍，计算FLOPS提升25倍（从MTIA 300的MX8到MTIA 500的MX4）。MTIA 450的HBM带宽“远高于现有领先商用产品”，并引入硬件加速缓解Softmax和FlashAttention瓶颈。

MTIA 450支持混合低精度计算，无需软件开销进行数据类型转换，并引入自定义数据类型以保持模型质量并提升FLOPS。MTIA 500在450基础上进一步创新低精度数据类型。

MTIA 400是首款在原始性能上可与领先商用产品竞争的MTIA芯片，已完成实验室测试，正在部署至数据中心。MTIA 300则被描述为“成本效益型”产品。

Meta已部署数十万颗MTIA芯片，并接入多个内部生产模型，包括用Llama等大语言模型进行测试。MTIA 300最初为排序推荐推理优化，现已用于排序推荐训练；MTIA 400扩展至生成式AI工作负载；MTIA 450和500则专门针对GenAI推理优化。

MTIA 400采用72加速器规模域，通过交换背板连接。MTIA 450计划2027年初大规模部署，MTIA 500计划2027年部署。

Meta强调，MTIA芯片与Broadcom合作开发，并已发表两篇ISCA论文（2023和2025年）公开前两代架构细节。